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2018-09-25
SMT加工的IMC发展有哪些？
普遍认为，很厚的IMC是一种缺陷。因为SMT加工厂的IMC比较脆弱，与基材（封装时的电极、零件部份或基板）之间的热膨胀系数差别很大，如果IMC很厚，就容易产生龟裂。因此，掌握界面反应层的形成和成长机理，对确保焊点的可靠性非常重要。
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PCB正片与负片简介
发布时间：2018-09-20
正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。【了解详情】
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PCB布局布线的耦合EMI路径分析
发布时间：2018-09-12
我们在进行电子产品或设备进行EMI分析时先要分析系统的干扰的传播路径；如果在我们产品设计测试时出现超标的情况，如果我们能通过分析路径或者知道干扰源的路径对解决问题就变得轻松！在实际应用中我将EMI的耦合路径进行总结－为设计提供理论依据！【了解详情】
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新零售冲击传统行业 供应链服务迈向数字化
发布时间：2018-08-27
供应链服务是一种服务的商业模式，从传统的物流服务演变而来，是现代供应链商务服务的重要组成部分，集成了咨询、物流、大数据、人工智能、区块链技术，综合交易系统、供应链金融服务等多领域。【了解详情】
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PCB板中表示铜厚的为什么是盎司，重量单位为什么来表示厚度？
发布时间：2018-08-22
首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。 【了解详情】
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PCB生产制作的7个可行性工艺详细分析
发布时间：2018-08-20
1.最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。【了解详情】
