正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。

其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

负片，一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。走线的地方是分割线，即生成负片之后整一层就已经被敷铜了，只需要分割敷铜，再设置分割后的网络即可。

其工艺为：需要保留的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用变得硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，在蚀刻制程中，去除底片黑色或棕色的铜箔，去膜以后，剩下的底片透明的部份便是线路。

简单来说，其制造工艺为：

正片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH（一次电镀也叫加厚铜）-线路-二铜（图形电镀）然后走SES线（退膜-蚀刻-退锡）

负片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜）-线路（不经过二铜图形电镀）然后走DES线（蚀刻-退膜）

负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔、改变敷铜大小等操作都不需要重置，可以省去重新敷铜计算的时间。

PCB负片没有去死铜选项，若有死铜，可先在原来的铜箔板上加镀一层厚铜，然后有所选择地进行保留或去除，此为减成法。如果在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移工序后显露出来，用来进行有所选择的加厚镀铜锡，此为正片流程法。