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深圳市森瑞达贴装技术有限公司
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2019-11-14

SMT贴片加工中元器件的焊接方法

SMT贴片元件非常小巧轻便,贴片元件比铅元件更容易焊接。 SMD元件的另一个重要优点是它提高了电路的稳定性和可靠性。对于生产,它提高了生产的成功率。那么SMT贴片加工厂家元器件和引线元器件焊接方法? SMT贴片元件非常小巧轻便,贴片元件比铅元件更容易焊接。 SMD元件的另一个重要优点是它提高了电路的稳定...

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SMT贴片加工中元器件的焊接方法

印刷电路板的种类及其特点是什么?

发布时间:2019-10-31

PCB是由多种复杂的工艺导线和不同型号的元器件等处理制作完成。印刷电路板结构也非常的复杂,其中有单层、双层甚至多层。由于层数越多导线和工艺越复杂。在不同的层次结构其制作方法也会有所不同。【了解详情】

pcb制作板选择的基本方法

发布时间:2019-10-22

如果你是电子产品的制造商,那么不能否认印刷电路板的重要性。它代表pcb制作的产品,如MP3播放器、DVD刻录机、电视机等等。可以容纳并关联所有重要的部分。甚至,随着技术的出现,现在这些电路板由多层组成,几乎可以肯定的是,在更少的胶片上可以容纳更多的部件。【了解详情】

影响PCB板阻抗因素

发布时间:2019-03-01

影响PCB板阻抗的值因素有很多,比如介质的厚度、线宽/线距,铜厚、介电常数。接下来一起来看一下这些因素与PCB板阻抗值的关系。【了解详情】

浅淡SMT来料加工中贴片与插件的装配过程与插装要求

发布时间:2019-01-02

SMT贴片来料加工中电子元器件装配过程与DIP插件加工中电子元器件插装要求分别有哪些,下面是深圳来料加工组装厂长科顺整理的材料,供大家参考:【了解详情】

SMT加工的IMC发展有哪些?

发布时间:2018-09-25

普遍认为,很厚的IMC是一种缺陷。因为SMT加工厂的IMC比较脆弱,与基材(封装时的电极、零件部份或基板)之间的热膨胀系数差别很大,如果IMC很厚,就容易产生龟裂。因此,掌握界面反应层的形成和成长机理,对确保焊点的可靠性非常重要。【了解详情】

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