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PCB厂制造过程中防板翘曲方法如下： 1、工程设计：印制板设计时应注意事项： 层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲；多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品； 外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线...
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