SMT常有电子元器件基础知识
1.常见的电子元器件的分类:
(1)、电阻类(Res):电子学符号R
贴片电阻、色环电阻、
压敏电阻、温敏电阻
(2)、电容类(Cap):电子学符号C
贴片电容、安全电容、电解电容
磁片电容、聚酯电容、钽电容
(3)、电感类(IND):电子学符号L
贴片叠层电感、贴片绕线电感
色环电感、绕线电感
(4)、二极管(DIO):电子学符号D
贴片二极管、硅二极管、
锗二极管、发光二极管
(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§T
(6)、开关(KEY): 电子学符号SW
拨档开关、按键开关
(7)、集成电路(IC):电子学符号U
QFP、 PLCC、SOP、BGA
(8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y
(9)、插座(JACK): 电子学符号J
(10)、光电耦合器(OPTO)
(11)、变压器
(12)、FUSE(保险管)
2.常用的电子元件单位及换算:
(1)、电阻:
基本单位:欧姆 符号:Ω
常用单位:千欧 符号:KΩ
兆欧 符号:MΩ
换算关系:1MΩ＝1000KΩ=1000000Ω
(2)、电容:
基本单位:法拉 符号:F
常用单位:毫法 符号:mF
微法 符号:μF
纳法 符号:nF
皮法 符号:pF
换算关系:
1F＝103mF=106μF＝109nF＝1012pF
(3)、电感:
基本单位:亨利 符号:H
常用单位:毫亨 符号:mH
微亨 符号:uH
纳亨 符号:nH
换算关系:
1H=103mH=106μH=109nH
3:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1)、误差字母识别法:
C D J K M Z
±0.25pF ±0.5pF ±5% ±10% ±20% +80% -20%
(2)、 耐压字母识别法:
A B C
25V 50V 100V
贴片元件规格识别
1:通常是用贴片元件的长与宽组合在一起,表示贴片元件
体积大小的一种表示,通常用英寸(Inch)(1Inch=2.54cm)
2:常用贴片元件的规格有以下几种:
A:0402 表示该元件：长 0.04Inch 宽 0.02Inch
B:0603 表示该元件：长 0.06Inch 宽 0.03Inch
C:0805 表示该元件：长 0.08Inch 宽 0.05Inch
D:1206 表示该元件：长 0.12Inch 宽 0.06Inch
E:1210 表示该元件：长 0.12Inch 宽 0.1Inch
判断smt材料正确性的标准
1:材料的料盘上编码必须与客户清单上的编码相对应。
2:材料的型号必须与客户清单上的型号要求相对应。
3:材料的规格要符合客户清单上的要求。
4:材料的误差要符合客户清单上的要求。
5:材料实物上的丝印与客户清单上的要求相一致,若不一致则
必须有客户有效的文件支持.
6:有特殊要求看厂家的材料,材料的厂家必须满足客户的要求
SMT材料的包装
1:贴片元件的包装通常采用园盘状的塑料盘
2:IC类材料的包装
IC类元件通常用TRAY盘来包装,TRAY的规格通常是根据TRAY盘能够装IC的(宽与长)个数来表示.
pcba板的基础知识
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB‘A，是加了斜点的。这被称之为官方习惯用语，我们同国外客户沟通或是推广的时候，他们时常会问PCBA是什么意思。
1、三合一板
三合一板是一种为了节省成本少了锂电保护。 基本功能：过放，过充，过流，短路，欠压 因为所有的功能都聚在唯一的IC控制。
所以在这个IC坏掉的情况下，有可能造成PCBA板的失控。 就是在充电的过程中，如果这个IC坏掉的话，有可能线路还在接通，没有IC过充保护，电源会在充满的时候还在充电，从而造成电池过充，电池发热，严重甚至造成电池的燃烧或者爆炸。
2、带锂电保护板
带锂电保护的PCBA，就相当于双重保护。 基本功能：过放，过充，过流，短路，欠压
也就是在大IC坏掉的过程中，两个小的IC可以对整个线路控制。在电源充满之后，会断开线路，而起到保护的作用。避免伤人、更大的损失。
3、边角料
所谓的边角料就是贴片机在装贴PCB的时候所抛弃的废料，或者返修过程中拆下的废料，回收再用。
这样的电子料没有统一化的，电子料的精度也不一样，有可能达不到本身最低要求的精度，或许会发生PCBA的不正常工作。
甚至会造成整个PCBA漏电（就是焊接一个有电的电池上去，放一个晚上或者放一天，整个电池的电就没有了）
4、普通单节板
输入电压一般在5V，电流在1A（±200MAH） 输出电压一般在5V，电流在1A（±200MAH） 1A的输入就相当于1个小时能给电源充1000MAH 正常的电池电压一般在3.7~4.2V之内
经过PCBA的升压功能，所以电源输出的电压在5V，这样的话PCBA就会发热，电源微发热属于正常。
5、板子差、中、好
业务在给客人报价的时候，选择中、好的价格发给客人做对比 如果客人价格需要更低，那我们也为了满足客人的价格要求，用差的板子做。
板子的好坏跟价格，性比价。都要告知客人，让客人有多个选择。
pcba板生产流程
PCBA的生产流程主要为：购买物料→锡膏印刷→锡膏测厚仪→贴片机贴装→回流焊接→AOI→DIP插件→波峰焊接→焊后清洗→PCBA功能测试→成品组装→出货
1、购买物料
PCBA加工厂根据客户下的订单进行元器件物料、PCB板的采购，以及制作钢网和治具。
2、锡膏印刷
首先，对刚从冷藏室拿出来的锡膏进行解冻、搅拌，然后通过锡膏印刷机准确的漏印到PCB焊盘上。
3、锡膏测厚仪
对锡膏的印刷效果进行检测，检查是否出现连锡、少锡、漏印的情况。
4、贴片机贴装
贴片机通过吸取元器件，可将元器件准确的贴装到PCB焊盘上。
5、回流焊接
将贴装好元器件的PCB，放入回流焊轨道，经过干燥区、预热区、焊接区、冷却区，实现对元器件的焊接。
6、AOI检测
电路板完成焊接之后，使用AOI对PCB板的焊接效果进行检测，并进行QA抽检。
pcba板生产流程
PCBA的生产流程主要为：购买物料→锡膏印刷→锡膏测厚仪→贴片机贴装→回流焊接→AOI→DIP插件→波峰焊接→焊后清洗→PCBA功能测试→成品组装→出货
1、购买物料
PCBA加工厂根据客户下的订单进行元器件物料、PCB板的采购，以及制作钢网和治具。
2、锡膏印刷
首先，对刚从冷藏室拿出来的锡膏进行解冻、搅拌，然后通过锡膏印刷机准确的漏印到PCB焊盘上。
3、锡膏测厚仪
对锡膏的印刷效果进行检测，检查是否出现连锡、少锡、漏印的情况。
4、贴片机贴装
贴片机通过吸取元器件，可将元器件准确的贴装到PCB焊盘上。
5、回流焊接
将贴装好元器件的PCB，放入回流焊轨道，经过干燥区、预热区、焊接区、冷却区，实现对元器件的焊接。
6、AOI检测
电路板完成焊接之后，使用AOI对PCB板的焊接效果进行检测，并进行QA抽检。
7、DIP插件加工
DIP生产线工人对插件料进行简单的加工，并插入板子的对应位置。
8、波峰焊接
把插好件的板子放入波峰焊内，经过喷射助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，实现PCBA板的焊接。
9、焊后清洗
波峰焊后的PCBA板子缺陷比较多，一般需要进行维修清洗，待品质人员检查无误之后即可转入下一道工序。
10、PCBA功能测试
在PCBA功能测试中，一般要对PCBA板进行ICT、FCT、老化测试、程序烧制，确保PCBA的功能正常运行，减少后期的返修率。
11、成品组装
PCBA板完成内部功能的测试之后，然后进行产品的外壳组成。
12、出货
最后还需要对成品进行OQC检查，确认无误出货。
PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，最终加工成一个可供用户使用的电子产品。在生产的过程中，一环扣着一环，哪一环节出现了质量问题，都对产品的质量产生很大的影响。
