现有20条SMT贴片生产线，配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、SPI等高端设备，贴片产能1600万焊点/天，尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩。
SMT产能 | 1600万焊点/天 |
SMT产线 | 20条 |
抛料率 | 1、阻容率0.3% |
2、IC类无抛料 | |
单板类型 | POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
贴装元件规格 | 可贴最小封装 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
最小器件精确度 | ±0.04mm | |
IC类贴片精度 | ±0.03mm | |
贴装PCB规格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 686*508mm |
PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
