金属材料基印制电路板是由金属材料基钢板、绝缘层物质层和路线铜层3位一体而做成的复合型印制电路板。金属材料基一般 为铝、铁、铜、殷铜、钨钼铝合金等绝缘层物质层常见改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等而路线层则是铜层等好多个一部分构成。同刚度软性印制电路板相同金属材料基印制电路板也可分成单双面、两面和双层是印制电路板的1个独特种类。

因为金属材料基印制电路板的出色导(散)热、磁屏蔽材料、规格平稳等特性近些年在通信电源、小车、摩托、电机、家用电器、计算机应用等行业获得了愈来愈普遍的运用。金属材料基印制电路板具备下列特性

(1)热管散热性

现阶段许多两面印制电路板、双层印制电路板相对密度高、输出功率大规定热管散热性强。基本的印制电路板板材通常全是热的不良导体虚梁绝缘层发热量释放不出来。各种各样电子产品、开关电源机器设备內部的发热量不可以清除造成电子元件髙速无效而金属材料基印制电路板可处理这类热管散热难点。许多电子产品、通讯设备用了金属材料基印制电路板机器设备内的电扇除掉了机器设备容积大大的变小高效率提升了。

(2)热变形性

热胀冷缩是化学物质的相互天性不一样化学物质热膨胀系数是不一样的。印制电路板是环氧树脂、提高原材料、去铜箔的复合物。在X-Y轴方位印制电路板的热膨胀系数CTE为(13~18)×10°℃,在板厚Z轴方位是(80~90×1010-6°℃,而铜的CTE为168105℃.块状瓷器体的CE为6×10°/℃。能够看见印制电路板的金属化孔边和相接的绝缘层壁在Z轴的CTE相距挺大造成的热如不可以立即清除热胀冷缩会使金属化孔裂开、断掉那样电子产品也不靠谱了。

表层贴片技术性(SMT)使这一难题更加突显由于表层贴片电子器件的互联是根据表层点焊立即连接来保持的瓷器集成ic的质粒载体CTE为6。而FR4板材在表面XーY方位的CIE为(1318)X10°℃,因而贴片连接的点焊因为CIE的不一样长期承受地应力会造成疲惫破裂。金属材料基印制电路板的规格随溫度转变要比绝缘层材料的印制电路板平稳得多。铝基印制电路板、铝彩钢夹芯板从30℃加温至140~150℃,规格转变为2.5%~3.0%。

除此之外金属材料基印制电路板具备屏蔽掉功效可取代热管散热器等构件真实合理地降低印制电路板的总面积可降低产品成本。

常见金属材料基钢板的较为

1)基传热性好用以导热和磁屏蔽材料的地区但净重大价贵。

2)铁基防干扰信号屏蔽掉特性最优化但热管散热稍弱价格低

3)铝基传热好又不过重轻质磁屏蔽材料也非常好。