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2018-12-24
SMT品质问题汇总-特别实用的一篇技术文章，值得收藏！
1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.
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技术分享：浅析PCB设计的148个检查项目
发布时间：2018-12-05
资料输入阶段 1．在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、＊．brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）【了解详情】
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PCB布局布线的耦合EMI路径分析
发布时间：2018-09-12
我们在进行电子产品或设备进行EMI分析时先要分析系统的干扰的传播路径；如果在我们产品设计测试时出现超标的情况，如果我们能通过分析路径或者知道干扰源的路径对解决问题就变得轻松！在实际应用中我将EMI的耦合路径进行总结－为设计提供理论依据！【了解详情】
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PCB板中表示铜厚的为什么是盎司，重量单位为什么来表示厚度？
发布时间：2018-08-22
首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。 【了解详情】
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纳米颗粒在SMT锡膏中的应用研究
发布时间：2018-08-13
细微元器件的SMT工艺中，印刷与焊接不良明显增加。本文对锡膏的印刷过程、焊接原理进行分析，通过在锡膏助焊剂添加纳米颗粒，用来改善焊锡膏的触变、脱模能力，并增强焊锡膏的润湿性。实验表明，添加纳料粒子的焊锡膏，特别是在锡粉料径在20μm以下的应用中效果明显。本研究对于01005等细微元器件的普及应用有较大意义。【了解详情】
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关于smt贴片加工时回流焊缺陷问题
发布时间：2018-08-10
smt贴片加工厂加工时回流焊缺陷解决技巧 我们在进行回流焊接时经常会遇到焊接时的缺陷，针对这个问题深圳SMT贴片小编通过整理，发现共有13种原因导致这种事情的发生，今天小编就跟大家详细的罗列出来。【了解详情】
