一年一度的慕尼黑电子展，针对高速信号的讨论，除了芯片的能力外，后端系统工程师最关注的还是通道的性能，必然绕不开连接器，也是本届展会最热门的领域之一。不仅E6馆里面连接器巨头云集，还特别搭建了一个T1馆，单独设置为连接器展区。

本次连接器领域的巨头基本到齐了， Amphenol、TE、Molex，Samtec，Rosenberger等公司都是高调参展，展位面积一个比一个大，从中可以看出这个行业的利润是非常丰厚的。

先看看各个展商的情况，这里就不一一列举展位号和面积了，我们只看技术^-^

笔者第一个参观的展台就是Amphenol，当然就是奔着Paladin去的啦。112GB/s的性能那是业内认可的标杆，高速先生也打算近期对Paladin进行性能实测，积累第一手的应用数据。

当然，PCIe Gen4在时隔7年才千呼万唤始出来的情况下，一出来就有很多声音表示已经跟不上时代的要求了，那么在很短时间内推出PCIe Gen5也就可以理解了。至于DDR5，也是一个比较纠结的领域吧，DDR4的应用都没有完全推到最高速率，然后又有HBM等其他技术的围追堵截，DDR5的命运会如何，我们拭目以待。

当然也不会少了近期的大热门QSFP-DD的身影，400G应用不可或缺的大将。QSFP-DD的线缆及连接器都是本次展会高速领域的主角了。

接着就去参观TE的展台，不过说实话，仅从高速领域来说，TE的展台还是让笔者比较失望的。首先是只有小小的一块地方展示高速连接器，并且也没有看到什么新东西，唱主角的还是Whisper和QSFP+。

现在主推的是汽车电子的连接器，这一块应该是销量大利润高，所以TE现在是最财大气粗，商业上最成功的连接器公司。

单纯技术方面来说，反倒是Samtec给了我很多惊喜，他们主推Fire Fly的连接方式可能会成为今后系统互连的主流，毕竟PCB板内高速互连的挑战越来越大，技术能否突破还是未知数。同时他们也推出了Z-Ray的Interposer技术，估计也能把准技术的脉络走向。

说起连接器，当然不能忘了Molex，也是本次高速先生重点关注的展商，特别约了他们来自台北的技术专家黄渝详经理进行了专访。黄经理重点介绍了QSFP DD的技术，指出在和普通QSFP连接器一样的大小（占地面积）的情况下，QSFP DD的带宽达到了400G，相应的功耗也会变大，设计难度相应增加。

黄经理同时介绍Impulse的连接器，指出连接器的密度是很重要的指标，需要在多大的面积上实现128对差分线的传输，是选型中非常重要的考量点。

针对现在比较热的Fly over技术，黄经理认为系统构架的延续性也是非常重要的一个目标，最佳的解决方案是现有系统构架的平滑升级。

56G应用的到来，连接器要适用于更高的速率、不同的编码方式，有很多方面需要提升：

对于PAM4信号，由传统的NRZ双电平单眼图，变成了四电平三眼图，每个眼图的眼高只有1/3了，对于串扰的容忍度降低。这就要求连接器在降低插损的条件下，还必须做到更低的串扰。如果是56G的NRZ信号，需要做到更宽的频段内都是低损耗和低串扰。

在阻抗方面，连接器往往会写出其标称阻抗值，比如有90ohm的、92ohm的、95ohm的，但阻抗波动性并没有做到非常好，比如标称值90ohm，实际阻抗值可能是在84ohm~92ohm间反复震荡。阻抗方面，除了连接器自身的阻抗外，还有一项阻抗由连接器直接决定，就是过孔的阻抗。连接器pin的尺寸，作用到PCB上，就是过孔的PTH（完成孔径），目前不同的连接器，其信号pin要求的PTH差异比较大，有0.3mm、0.36mm、0.37mm，甚至有0.45mm的，在相同板材的情况下，PTH越大，过孔的阻抗越低，这会造成系统链路的回损会更差，而且很难通过反焊盘的优化将过孔阻抗提升到理想值。所以连接器的阻抗不能和系统阻抗相差太大，且阻抗波动要减小，PTH在满足压接强度的情况下尽可能小。

速率越来越高，对于无源通道的要求越来越高，连接器也越来越难做，未来可能就会连接器、背板一体化，采用Cable assembly的方式将连接器、背板集成。也可能会用光纤替代背板，采用module +光纤的方式，不过对于要在单位面积上实现大容量传输的情况，module+光纤的方式可能有所不足。

最后，用Rosenberger展台的变形金刚来做结尾，更高速的时代已经到了，未来会怎样，大家走着瞧……