PCB是由多种复杂的工艺导线和不同型号的元器件等处理制作完成。印刷电路板结构也非常的复杂，其中有单层、双层甚至多层。由于层数越多导线和工艺越复杂。在不同的层次结构其制作方法也会有所不同。

印刷电路板还可以按照硬度来区分种类，有硬板（刚性板）、软板（FPC）、软硬结合电路板，通常会用到的硬板多一些。印刷电路板也可以按照表面处理工艺来区分种类，表面工艺有：

（1）喷锡板，喷锡具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好；

（2）镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用；

（3）沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；

（4）碳油板，有部分客户要求在印刷电路板上印碳油，采用丝网印刷技术，在PCB板指定之位置印上碳油，经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘；

（5）金手指板，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。