SMT贴片来料加工中电子元器件装配过程与DIP插件加工中电子元器件插装要求分别有哪些，下面是深圳来料加工组装厂长科顺整理的材料，供大家参考：

SMT贴片来料加工的元器件装配过程，可以归纳为以下几点：

1、刮净：刮净是指对要安装的元器件各脚去锈，去除氧化层、去尘垢等。

2、镀锡：镀锡是指上锡，是在刮净的元器件引脚要焊接部位镀上一层薄薄的锡。

3、测量：测量是指通过检测确认元器件的好坏和极性。

4、焊接：焊接是指将元器件安装好后焊接在印制电路板上。

5、检查：最后检查元器件的位置是否正确，极性安装是否正确，焊接是否牢固。

DIP插件加工中的电子元器件插装要求：

1、在印制电路板上安装元器件时，可先装大的再装小的；先装不容易损坏的元器件，再装容易损坏的元器件。

2、插件元器件时，要按一定的顺序进行。

注：元器件在印制电路板上要尽量排列整齐，高低协调一致。

3、插装元器件时，要仔细核对元器件的编号和型号，千万注意不要装错位置或类型，特别是三极管等多脚件和那些有极性的元器件，更要防止各引脚间位置装错。